熱門股點評
日月光、力成、欣興...EFB生態系成形，台廠3強獲利成焦點，「1檔」獲利可能翻倍！
撰文者：劉烱德分析師 更新時間：2026-06-24
瀏覽數：0
欣興今年第1季營收有59%來自IC載板
資料來源：欣興法說會簡報
至於在下游應用方面，欣興今年第1季營收有65%來自電腦，22%來自通訊網路，9%來自消費性電子及其他，剩下4%來自車用。
欣興在ASIC相關ABF載板的全球市占率高達7成，主要是因為公司長期聚焦客製化產品與高階客戶需求。隨著大型雲端服務供應商加速發展ASIC晶片，以及AI運算需求持續提升，有助於推升高階ABF載板需求。
為了因應AI伺服器、ASIC及高速交換器需求快速成長，欣興持續提高資本支出，今年資本支出由原本規畫的250億元，提高至340億元，當中有7成投入ABF載板擴產，聚焦光復二廠及楊梅二廠建置，其餘三成則投入HDI、mSAP以及泰國新廠建設，為未來數年成長預作準備。其中，光復二廠正進行新設備進機作業，楊梅二廠則已正式動工，預計2028年完工並導入設備。至於欣興泰國廠方面，目前正進行設備安裝與客戶驗證，預計第3季至第4季開始陸續貢獻產出。公司指出，泰國廠初期將以HDI及HLC（高層次板）產品為主，先建立技術與製造能力，再逐步朝更高階產品發展，以因應全球客戶供應鏈多元化需求。
另外，在市場高度關注的玻璃基板方面，欣興表示，目前仍處於開發階段，並持續與材料供應商合作推進。不過，由於玻璃基板本身具有脆性，在製程與量產上仍面臨不少技術挑戰，預估距離成熟量產仍需一年以上時間。
此外，AMD擴大布局EFB生態系，欣興等台灣IC載板廠都被納入供應鏈體系，進一步推升先進封裝與高階載板需求。
欣興今年第1季營收有65%來自電腦
資料來源：欣興法說會簡報欣興目前AI相關營收占比已達6成。展望未來，董事長簡山傑表示，隨著AI相關新客戶與高階產品陸續放量，加上漲價效益逐步發酵，今年下半年營運表現將優於上半年，全年營收可望創歷史新高。法人預估欣興今年EPS為17元，較去年大增將近三倍，展望2027年，EPS將進一步成長至32元，也難怪今年以來股價已大漲好幾倍。
投資策略》EFB生態系成形，台廠3強獲利新拐點
總結來看，AMD傾全力扶植EFB先進封裝技術，不僅是為了在供應鏈上尋求抗衡CoWoS壟斷的解方，更實質為台灣半導體後段供應鏈注入了強大的成長動能。在這場產業典範轉移中，封測端與載板端各擁勝場：日月光與力成聯手提供產能後盾，而欣興等載板廠則因 EFB 將互連壓力轉嫁至底層、帶動 ABF 載板層數與面積大增，迎來高附加價值產品的全新爆發期。
對投資人而言，布局此波先進封裝熱潮，可緊盯以下3大核心亮點：
1.日月光投控（3711）：身為全球封測龍頭與「晶圓級 EFB」量產主力，今年資本支出創下85億美元歷史新高。在AI、HPC訂單塞爆下，今年先進封測營收預估倍增至35億美元，外資更看好其今年EPS挑戰16.8元、明年進一步上看27元。
2.力成（6239）：做為「面板級 EFB」的開拓先鋒，已率先通過AMD全球首個面板級 2.5D EFB 技術驗證。在記憶體全面調漲、先進封裝與 CPO 光學引擎雙引擎帶動下，今年EPS可望交出12元佳績，明年更有機會倍增至24元。
3.欣興（3037）：全球最大IC載板廠，ASIC相關ABF載板市占高達7成。隨著AI營收占比衝上6成，加上光復二廠、楊梅二廠及泰國新廠產能接續開出，下半年營運將顯著優於上半年，法人預估今年EPS挑戰17元，較去年大增近3倍。
先進封裝技術的演進，不僅改寫了晶片的製造邏輯，也重新洗牌了供應鏈的利益分配。隨EFB生態系步入量產階段，台廠三強的獲利爆發力，無疑將是接下來台股市場不容忽視的投資主旋律。
延伸閱讀
▶台達電今年EPS挑戰44元，年增9成？台達電跟AES-KY、順達差在哪裡？
▶台積電布局CoPoS，「3台廠」搶先卡位，CoWoS擴產、CoPoS長線商機通吃！
劉烱德分析師像你鄰家好大叔。
在金融市場30年資歷，講盤有理路且淺顯易懂。
敢於判定走勢多空方向外，擅長運用技術分析預先掌握關鍵價位，且能在關鍵未出現明確多空訊號時，同時交易操作空間符合「盈虧2：1」時，才會執行交易。
擅長設定移動停利，由短做長。潛力股的基本面及技術面教學，能讓市場投資人驗證及學習。
台股攻略掌握方向 抓住趨勢，戰勝多空轉折大叔帶你攻略台股！
畫線、定價、到實戰，實現獲利看的見！
著作：
連「渡邊太太」都想學的 K線匯率課
烱大叔的YT頻道，每天都有畫線、定價，影音教學
您可能有興趣的文章