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日月光、力成、欣興...EFB生態系成形，台廠3強獲利成焦點，「1檔」獲利可能翻倍！
撰文者：劉烱德分析師 更新時間：2026-06-24
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受惠於先進封測需求暢旺，外資預估日月光今年EPS為16.8元，較去年的9.37元成長將近8成。展望2027年，EPS將進一步成長至27元。
日月光半導體封測營收
資料來源：日月光法說會簡報日月光第1季營收有35%來自消費性電子
資料來源：日月光法說會簡報
力成明年獲利將倍增
力成是專業的半導體封測大廠，公司在記憶體封測、邏輯IC封測以及先進封裝領域都有佈局。從產品應用來看，力成今年第1季營收有43%來自邏輯IC，26%來自NAND，20%來自DRAM，剩下11%來自系統級封裝（SiP）及模組（Module）。
力成第1季營收43%來自邏輯IC
資料來源：力成法說會簡報
力成在今年4月下旬的法說會上表示，在 AI 與 HPC 需求帶動下，記憶體與邏輯IC需求熱絡。而為了因應成本上升與優化產品結構，除了第1季已向部分客戶漲價外，第2季包括邏輯、記憶體都全面調漲價格，預期今年營收與毛利率可望呈現「季季高」態勢，並宣布全年資本支出由原先的上限約 400 億元調升至 500 億元，全力擴充先進封測產能。
在技術布局方面，力成持續深化先進封裝，包括FOPLP、TSV（矽穿孔）、Bumping（晶圓凸塊）等，並積極切入矽光子與CPO 領域。其中，FOPLP進展順利，目前良率已高達 95%，下半年將進入客戶產品驗證階段，預計明年上半年開始出貨，並進入量產階段。
另外，在CPO的光學引擎方面，力成主要提供先進封測的技術，將PIC、EIC透過TSV與 Bumping 技術整合成光學引擎，目前已通過客戶工程驗證，並在年底前進入量產階段。至於在CPO整合方面，則是將光學引擎整合在處理器或交換器中，以達到更好的功耗表現，目前已經完成工程驗證。不過，由於光學引擎技術仍在持續演變中，將配合客戶工程技術，因此預期會在2027年底或2028年量產。
此外，AMD在日前公開點名力成已完成全球第一個面板級2.5D EFB互連技術驗證。供應鏈透露，AMD董事長暨執行長蘇姿丰近期訪台期間，更親自前往力成交流，市場解讀，雙方合作已從早期技術驗證，正式邁向量產與長期合作規畫，力成也可望進一步打入AI先進封裝核心供應鏈。
受惠於記憶體與邏輯IC需求暢旺，力成今年第1季EPS為2.5元，年增近6成。在記憶體封測及先進封裝雙引擎帶動下，法人預估力成今年EPS為12元，較去年的7.48元大增6成。展望2027年，EPS可望倍增至24元。
欣興今年獲利年增近3倍
欣興是全球最大的IC載板廠。在各產品線方面，欣興今年第1季營收有59%來自IC載板、27%來自HDI板、11%來自傳統PCB，2%來自軟板。
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