【試閱】記憶體產業快訊(2026-02-05)
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一、前言:Rubin ICMSP關鍵不只算力,還要記憶體!
輝達(NVIDIA)近日宣布將在Vera Rubin平台上採用ICMS(推論情境記憶體儲存),目標是解決大規模推論運算中的記憶體瓶頸。新架構預期將採用16TB TLC SSD,並將KV快取卸載至更具延展性的儲存體系,以強化Rubin的AI能力。
KV快取是「AI模型的短期記憶」。由於已經儲存先前已計算過的key-value配對,以避免重複運算。依據記憶體階層不同,KV快取可配置在不同的運算記憶體層級中。例如,KV快取可配置於 GPU HBM(G1),做為主動KV快取;配置於系統DRAM(G2)做為暫存/外溢的KV快取;或者,做為置於本地SSD(G3)中的暖KV快取;最後一種是容量最大、可跨節點共享的KV快取儲存層(G4)。
ICMSP利用DPU所連接的NVMe SSD儲存來自HBM及GPU伺服器DRAM的溢出鍵值快取資料。而ICMSP SSD擁有比一般SSD更高的頻寬與更低延遲,因為它所連接的BlueField-4 DPU是儲存加速器,可透過Spectrum-6乙太網路連接到Vera Rubin Pod中的GPU,採用光子學技術,每個埠以800 Gbps運行。這個G3.5層Context Memory為代理式AI的龐大快取資料而存在,主要存儲溫資料(warm data)並可隨時傳送到模型運算所需的熱資料裝置(DDR或HBM)。
傳統架構中,數據從G1/G2溢出後會直接落入G4(慢速存儲),導致讀取時GPU嚴重停頓。G3.5層的引入,利用BlueField-4的算力與NVMe的速度,創造了一個「偽無限」的外部顯存池。對於GPU而言,G3.5的數據雖然比HBM慢,但遠快於重計算,且透過預取技術(Prefetching)可以掩蓋部分延遲。

花旗銀行近期出具最新報告便指出,因為Vera Rubin平台預期將為ICMS運作採用16TB TLC SSD,成為全球NAND需求成長動能。其中,每一套Vera Rubin伺服器系統需額外配置1,152TB的SSD才能運作ICMS,全球NAND供應短缺將進一步惡化。
二、代理式AI商業化即將來臨、AI App用戶數規模化
企業客戶導入AI通常是用於持續性的任務(如:客服)或跨週/跨月的長天期任務(如:產出月績效報表等)。目前多數的前研模型已內建推理能力,為了提升模型輸出的準確與一致性,讓應用導入不是只停在概念驗證而是能實際上線並規模化,便需要Agentic AI系統具備長期記憶、多步驟推理、調用外部資料源等能力。
在消費市場方面,AI App的用戶數持續成長並且規模化,截至2025年底,ChatGPT週活躍用戶來到9億個月,而Gemini也有6億5,000萬個月活躍用戶。OpenAI與Google皆開始在AI App上開始接入外部資料源或第三方應用,疊加更多的功能來提高訂閱轉化率或創造其他變現途徑(廣告/分潤等),不限於僅在AI chatbot上進行多輪式的問答或是深度研究。

法人認為AI對記憶體與存儲消耗量占整體產出比重逐步飆高。代理式AI對NAND Flash的消耗量成長機會正在複製2022~2025年間AI訓練對DRAM消耗量的成長歷史,AI相關需求占產業比重將由35%向上60%以上靠近。
三、記憶體大廠三星、SK海力士、SanDisk最新財報與展望
◎三星
2025第4季(10~12月)正式財報,營收達93兆8,000億韓元(約655億8,000萬美元),較2024年同期成長24%,略優於市場預期的93兆3,180億韓元。營業利潤20兆1,000億韓元(約139億8,000萬美元),較2024年同期6兆5,000億韓元暴增209%,不僅創歷史新高,也略優於市場預期的20兆180億韓元。淨利達19兆6,400億韓元,較2024年同期大幅躍升153.3%。
三星第4季獲利主要受惠於AI帶動高頻寬記憶體(HBM)需求急升,各大記憶體廠將產能優先集中於高利潤的HBM,排擠傳統DRAM的產能,推升DRAM報價持續走高,對三星獲利帶來明顯挹注。
觀察各主要部門表現,備受關注的半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門第4季營業利潤衝上16兆4,000億韓元,年增幅高達470%,穩居整體獲利主力。相較之下,涵蓋電視、家電到智慧型手機和網路設備等產品的裝置體驗(Device eXperience,DX)部門,第4季營業利潤1兆3,000億韓元;其中,行動通訊事業部(Mobile eXperience Business)營業利潤年減10%至1兆9,000億韓元,主要受新機上市熱潮消退與記憶體漲價影響,使獲利承壓。
公司預期進入2026年第1季後,人工智慧(AI)與伺服器相關的強勁需求將會持續,這將為公司帶來更多結構性的成長機會。這顯示儘管市場環境變動,AI基礎建設的建置潮仍是推動半導體產業向上的主要力道。

◎SK海力士(SK Hynix)
2025財年第4季營收為32兆8,267億韓元,較第3季成長34%,營業利益為19兆1,696億韓元,較第3季成長68%,營業利益率達58%,三項指標均刷新歷史記錄。
第4季業績成長趨勢顯著,不僅HBM需求旺盛,針對伺服器的標準型記憶體需求也大幅增加因而創下了單季歷史最佳業績。
SK海力士預計,隨著AI市場從訓練向推理轉型,分布式架構的需求將持續擴大,記憶體的重要性也將進一步凸顯。不僅HBM等高性能記憶體需求增長,針對伺服器的DRAM和NAND閃存等整體需求也將同步擴大。
展望未來,SK海力士表示將持續擴大產能,更自豪是業界目前唯一能穩定供應HBM3以及HBM4的公司,指出他們早於2024年9月就已經完成了HBM4量產的前置作業,現在正在進行HBM5的量產前置作業,以滿足客戶全方位的需求。

◎SanDisk
2026年第2季財報與財測皆輾壓市場共識
‣營收:30億2,500萬美元v.s. 26億9,000萬美元
‣EPS:6.2美元v.s. 3.62美元
‣毛利率:51.1% v.s. 43%
‣營益率:37.5% v.s. 25%
Sandisk給出了極度樂觀的指引。預估第3季營收將落在44億至48億美元之間,遠高於市場共識的29億2,000萬美元;調整後EPS預測更高達12至14美元,幾乎是市場預期的3倍之多。
SanDisk表示,第3季供不應求的狀況將比第2季更嚴重,產能的擴充將持續以可預測的長期需求為基準,目前是假設年複合增長率將達到14%~19%,並強調在充分掌握需求端的能見度及獲得財務承諾前,不會貿然增加任何實質性的資本支出。
目前產能完全滿載,預期需求超越供給的狀況將延續到2026年之後。

四、群聯(8299)1月最新法人看法及目標價更新
◎福邦證劵
伴隨NAND產能緊缺、終端需求持續上修。群聯的aiDAPTIV+與PCIe系列產品,將在NV供應鏈及邊緣運算需求之助力下,營運仍樂觀看待。股價近期雖有機率受CB訂價影響,惟研究員仍長線看好其基本面發展,故擬調整目標價從1,800元至2,800元(2026年EPS 138.60元×PER 20X),給予「強力買進」之評等。
◎元大投顧
上修2026年第1季NAND合約價漲幅5ppt,主因CSP需求持續強勁,預估營收將達276億元,季增20.5%,毛利率可達歷史新高之40.6%。展望2026年在CSP強勁需求帶動下eSSD營收將達19%,其中eSSD模組已被導入於下一世代Rubin Switch tray中。看好QLC/TLC缺貨之效應延續,重申「買進」,上調目標價至2,000元,係基於20X目標本益比與2026年EPS新台幣99元。
◎中信證劵
考量記憶體市場2026年持續供不應求,預估公司受惠於低價庫存、eSSD等新產品放量及客戶群增加下,我們上修獲利預估,故投資建議維持為增加持股,目標價調升為2,070元(2026年PER×22倍)。
◎永豐投顧
由於報價攀升有助於獲利規模擴展(此已反映於2025年11月自結獲利大幅優於預期),研究部遂上修群聯今明年獲利,預估群聯2025年稅後EPS 43.7元(原預估33.6元),2026年稅後EPS 91.41元(原預估73.88元)。考量NAND Flash報價攀升,又公司享有低價庫存的潛在獲利,遂維持買進建議,目標價由1,550元調整至1,920元(21×2026年EPS評價)。
五、南亞科(2408)1月最新法人看法及目標價更新
◎元大投顧
展望2026年第1季,在DDR4供不應求延續與DDR5持續漲價之下,ASP將再季增50%,高於管理層展望,並相較本中心先前預期之25%上修。目標價上修至340元,係基於3.7倍2026/2027年平均BVPS新台幣91元,相較上次2.5倍2026F BVPS新台幣71元上修,維持買進。
◎華南投顧
2026年第1季合約價漲幅將更為強勁,DRAM上漲趨勢仍未改變。南亞科投資評等為強力買進,目標價350元(2026F淨值94.6×3.7 PBR),隱含漲幅27.27%,預估2026年稅後EPS為40.21元。
◎群益證劵
在產能滿載與庫存水位偏低的情況下,南亞科2026年營收與獲利成長將以ASP提升為主,預估南亞科2026年稅後EPS 21.57元。而不在美國本土生產的記憶體廠商將面臨100%的關稅,但南亞科直接輸美比例低,影響有限。維持南亞科Buy,目標價調升至356.0元(2026 PER 16.5X)。
◎第一金證劵
南亞科16nm製程(1B)已滿載生產,16nm製程可以做 DDR4、DDR5、LPDDR,可以做4GB、8GB、16GB,產品相對有彈性。DDR5 16GB-5600目前出貨占比達公司10%,南亞科之DDR5產品主要應用於消費型PC市場。南林一廠新廠目前正進行無塵室建置,預計2027年上半年開始小量產,2027年下半年放量生產,第一階段產能約15~20K/月。綜合以上,研究部預估南亞科2025年EPS 2.13元;2026年EPS 32.21元,以2026年預估獲利換算每股淨值為86.03元,考量DRAM市場動能強勁,給予南亞科4.0倍PB,目標價345元,投資建議為買進。
◎永豐投顧
南亞科2025年第4季財報優於預期,展望2026年第1季出貨增加有限,ASP +20% QoQ以上,研究部考量2026年D4無新產能,不預設報價何時止漲,認為只要報價漲勢不停,投資人的信心就不會鬆動,且認為受惠漲價的股票在行情後期市場會願意用PE來交易,以記憶體的過往經驗會抓10~12×PE,預估2026年EPS 37元,BVPS 92元,將投資建議由中立調升為買進,目標價370元(10 × 2026 EPS)。
六、結論:記憶體高牆的「破牆」軍備賽已成定局
TrendForce預期,不同於2016~2018年由通用型伺服器需求帶動、持續約九個季度的記憶體超級循環,這一波超級循環的核心驅動力在於跨越「記憶體牆」的挑戰。隨著AI晶片算力成長速度遠超記憶體頻寬,系統效能受限於資料傳輸效率,迫使產業從單純的算力競逐轉向記憶體軍備競賽。在產能仍然受限的情況下,預期這波記憶體超級循環將在2026年延續,目前記憶體市場已成為賣方市場,原廠將持續提高合約價、控制擴產,並推動價格維持高點,預期2026年DRAM價格將上漲70%以上,且短缺和漲價趨勢將持續。
前幾年的AI基礎軍備競賽「訓練」持續進行中,但AI大賽目前比賽項目增加了「推論」並已如火如荼展開。從雲端走向邊緣運算、虛擬世界的AI開始進入你我生活之中。不僅需要高頻寬的HBM更多了額外需要將AI推論後的資料暫存的記憶體。美光(Micron)、三星、海力士三大原廠把產能與資源優先轉向server DRAM與HBM,PC、mobile、consumer 面臨的不是「不想買」,而是「拿不到」。這跟過去記憶體循環最大的差別,是供給端不再把「多賣」當成第一目標,而是把「配置」當成策略工具。SanDisk的財報與展望,則說明了在AI走向推論走向Agentic AI時DDR3、DDR4、Nand造成額外需求勢必持續推升記憶體需求高牆。
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