【試閱】800G商機之高頻高速銅箔領導廠商基本面分享（2025-03-25）
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高頻高速銅箔（High-Frequency High-Speed Copper Foil）是為5G、AI伺服器、雲端運算、車用雷達、網通（400G／800G／1.6T）等應用開發的特殊銅箔，具備低粗糙度、低訊號損耗、高導電性等特性。
未來趨勢聚焦於更高速應用，如1.6T技術，並隨AI、HPC需求持續成長。全球供應鏈由日系廠商主導，金居（8358）電子憑藉高性價比與技術突破，已成功打入國際市場，並加速擴產以搶占高頻高速市場商機。
一、公司簡介：高頻高速銅箔領導廠商
金居開發股份有限公司於1998年5月22日成立，原名為金居開發銅箔股份有限公司，是台灣的電解銅箔製造商之一，公司專注於生產銅箔基板和印刷電路板的關鍵上游原料電解銅箔。截至2022年，金居開發的營收完全來自於電解銅箔的銷售。
公司的生產基地設於雲林斗六，並於2021年1月決定投資40億5,000萬元在雲林擴建第3座工廠，預計於2024年完工，以擴大生產能力。
金居開發的核心產品為電解銅箔，與壓延銅箔（Rolled Copper Foil）相比，電解銅箔具備製造成本較低的優勢，而壓延銅箔則在延展性與耐彎折性方面表現較佳。
電解銅箔主要應用：PCB、伺服器、高頻高速應用（如AI、5G、毫米波雷達）、車用電子（ADAS、自動駕駛系統）。主要原料：精銅線。
以2023年金居高速銅箔出貨量來看，約占全球伺服器40%占有率（依Digitimes Research 2023年公布的全球伺服器出貨量預估）。以同期全球PCB用一般電解銅箔預估年產能約90萬噸，金居產能占有率約2.2%。
金居的主要客戶群為銅箔基板廠和印刷電路板廠。公司的產品銷售地區以外銷為主，2022年外銷占比高達90%，內銷則占10%。
主要競爭對手：台銅、台日古河、榮科（4989）、南亞（1303）、長春。
二、營業狀況：年度／季度三率三升，營運轉佳
金居2024年第4季營收17億元，季減4.82%、年減2.49%；毛利率為17.51%，EPS 0.77元。其中毛利率下滑，主要是自2024年10月電費全面調漲，且漲幅高達15%，而銅箔生產為高耗電，所以對毛利率、獲利造成影響。
金居2024年營收68億2,100萬元，年增10.57%，毛利率19.85%，全年EPS 3.65元，受惠於AI伺服器的市占率擴大，帶動特殊銅箔占比重達到5成水準，反映高價值產品策略奏效。
金居2月合併營收5億6,300萬元，月增0.14%、年增12.19%；累計2025年累計營收約11億2,500萬元，年增12.13%。
◎三率季變化上：
1.毛利率由2023年第4季的16.8%上升至2024年第4季的17.51%。
2.營業利益率由2023年第4季的13.88%上升至2024年第4季的14.18%。
3.稅後淨利率由2023年第4季的10.14%上升至2024年第4季的11.43%。
◎三率年變化上：
1.毛利率由2023年的14.33%上升至2024年的19.85%。
2.營業利益率由2023年的11.19%上升至2024年的16.75%。
3.稅後淨利率由2023年的8.64%上升至2024年的13.51%。
三、產業展望：中下游客戶產業鏈大多往資料中心交換器發展
近期川普下令對銅進口展開調查後，市場預期可能將徵收進口關稅，這促使全球供應商趕在潛在關稅生效前加緊向美國出口銅，進而導致銅價攀升，今年以來的累計漲幅已接近12%。
花旗集團上調對未來3個月銅價的預測，預計銅價將可能觸及每噸1萬美元的水準。儘管花旗短期內看漲銅價，花旗明確指出，一旦關稅刺激導致的美國進口銅需求大幅下降，預計銅價將會出現回調。
根據QYR的統計及預測，2024年全球PCB用銅箔市場銷售額達到了67億1,500萬美元，預計2031年將達到94億1,000萬美元，統計年間2025年～2031年複合增長率為5%。
QYR表示，銅箔的生產工藝主要分為電解和壓延2種類型。
電解銅箔因其優良的柔韌性和均勻的厚度分布，廣泛應用於HDI板和柔性PCB（FPC）。
壓延銅箔則因其成本較低，通常用於大規模生產的普通PCB。儘管市場競爭日益激烈，但仍有不少新興企業憑藉創新技術和優質服務，逐漸占據市場份額。
細看金居產業鏈，可觀察到其下游大多往資料中心交換器發展。根據Dell'Oro數據，資料中心交換器市場於2022年時，產值約在157億美元，其中100G占43%、200G占比4%，400G占15%。
◎2023年200G比重提升至6%（YoY＋75%）。
◎2023年、2024年400G比重提升至20%（YoY＋43%）、28%（YoY＋46%）。
◎2023年、2024年800G占比從1%提升到4%（YoY＋394%）、14%（YoY＋267%）。
◎至2027年交換器產值預估可達到220億美元，2022年～2027年CAGR＋8%。
根據板廠和材料廠的訪查，800G交換器2024年H2進入小量，2025年放量，主要材料廠商為台光電（2383）、斗山、Panasonic、台燿（6274），全球市占率預估：台光電大於60%、斗山15%～20%、Panasonic 10%～15%、台燿5%～10%，其大多為金居客戶。
由金居法說會給予的圖表可看出，AI加速器及HPC對於PCB的需求愈發增長。
四、成長動能：高階產品獲主要供應鏈認證，打入國際大廠
金居的產品線策略，主要分為標準型銅箔與利基型銅箔，以滿足不同市場需求：
1.標準銅箔：應用於消費性電子產品，如PC、手機及車用電路板等，市場需求穩定，但在中國殺價競爭嚴重。
2.利基型銅箔：專為高階應用設計，如伺服器、交換器、5G基地台等，技術門檻高，毛利率較佳。其中RG系列與HVLP為公司核心產品，具備高毛利特性。
金居的主要客戶包括台光電、台燿、聯茂（6213）等PCB及CCL大廠，並獲Intel、AMD、NVIDIA伺服器新平台認證。高頻高速銅箔產品目前占公司營收25%～35%，隨著AI伺服器與雲端市場的需求持續上升，這一比率預計將進一步提升。
自2023年中旬開始，一般型銅箔HTE在中國殺價競爭嚴重，尤其是中國同業幾乎已是賠錢出售，所以金居持續下降一般型銅箔的比重，同時一方面也加速推動客戶往特殊型銅箔移動， 2024年下半年時，特殊銅箔占比重已逾50%的水準，預計2025年還會再往上。
RG系列為金居開發的低粗糙度電解銅箔，相較於傳統銅箔具有更低的訊號傳輸損耗，適合高速數據傳輸應用。目前已獲Intel、AMD認證，並成功進入NVIDIA GB200供應鏈。
◎RG312：已應用於Intel和AMD新伺服器平台，並適用Gen5技術。
◎RG313：對應HVLP3，Gen6伺服器應用，已於2024年第3季出貨NVIDIA GB200供應鏈
◎RG315：對應HVLP4，高階應用，搭配特定高頻材料。
VL系列同樣屬於高頻高速應用的銅箔產品線，主要提供超低粗糙度與高導電性，以降低訊號傳輸損耗，適合應用於AI伺服器、雲端運算、5G及HPC，其中VL411已成功導入NVIDIA H100平台並穩定出貨。VL與RG可根據不同應用需求互補使用，提供客戶多樣化選擇。
因應市場需求，公司積極擴增產能。新廠規畫以RG系列及HVLP產品為主，月產能達900噸～950噸，並計畫逐步推進第3廠的建設，預計2026年第2季陸續開出新產線。
在新技術發展方面，金居已經切入400G、800G高速網通應用，並投入1.6T技術研發，預計整個研發週期需時2年～3年，屆時可望進一步提升市場競爭力。
五、股利政策：預測今年將配發每股1.5元現金股利
金居近3年配息率約65%～70%，2024年配發現金股利1.5元，依照3月13日收盤價55元及2024年EPS 3.65元計算，並考慮公司營運轉佳，配息率預估偏向近年高檔的70%，可得出當前殖利率約4.6%。
六、技術分析／法人籌碼／大戶持股
金居股價近其於低檔震盪，近半年處於年線之下，然股價下檔有撐，近期受大環境因素影響下跌，並未跌破前波低點，留下長下影線。待股價回穩，如站上5日線後，較好判斷後續局勢。
近5個交易日法人偏空看待，外資近5日有3日賣超；投信連5小量賣超。
百張至800張皆於1月中旬至2月初，股價回檔處逢低加碼，然即便百張以上大戶持股比率也小於4成；內部人持股16%，整體籌碼偏向凌亂。
七、法人看法
◎國泰證期
1.金居RG系列性能媲美日系同業，價格有優勢。
2.RG系列與HVLP1和HVLP2在下游已經大量採用。
3.電解銅過程對於水的品質要求高，以及電的穩定性，且產線人員需要一定電化學知識，擴產需要當地水電基礎建設與人力資源，若東南亞未來需求增加，會考慮以設立發貨倉的方式應對。
八、結論：業績持續成長，特殊銅箔占比已超50%，帶動營運轉佳
5G、AI伺服器、HPC、雲端運算與高階網通（400G／800G／1.6T）需求強勁，驅動高頻高速銅箔市場成長。金居透過高性價比與技術突破成功切入國際市場，並積極擴產搶占市場機會。
金居2024年營收年增10.57%，毛利率提升至19.85%，EPS達3.65元，顯示高毛利產品策略奏效。
近期有銅價上漲風險，但金居身為上游廠商具有一定成本轉嫁能力，高階材料成本影響可控。
公司雲林第3座工廠完工，將進一步擴大RG系列與HVLP的生產能力，月產能可達900噸～950噸，預計2026年第2季陸續開出產線。同時投入1.6T技術研發，預計2年～3年內成熟，進一步強化市場競爭性。
儘管面臨銅價波動與中國殺價競爭，金居透過產品升級與國際市場拓展，維持高毛利策略。隨著AI、雲端、800G／1.6T網通市場持續擴張，金居有望持續坐穩全球高頻高速銅箔市場的領先地位，營運長期向上趨勢確立。
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