亞馬遜自研AI晶片　受惠股出列

撰文者：張捷 2025-02-01 瀏覽數：4

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輝達（NVIDIA）獨霸AI晶片市場一整年，毛利率達7成以上，AI加速器的市占率更高達9成以上，然而古有云「天下大勢，合久必分，分久必合」，市場一旦做大，競爭者必然想要分一杯羹。

AWS推出自研晶片
降低對輝達GPU的依賴

譬如，亞馬遜（Amazon）旗下的子公司亞馬遜雲端服務（AWS），近期推出自研的第三代AI晶片Trainium3。該晶片由位於美國德州奧斯汀的Annapurna Labs設計，採用台積電（2330）3奈米製程，預計於2025年底上市。AWS計畫以Trainium3為基礎，建造名為「Ultracluster」的超級計算機，將成為全球最大的AI訓練集群之一。此外，AWS還推出了搭載Trainium2晶片的Trn2 UltraServers，串聯64顆晶片，提供更高的計算性能，某些AI模型使用Trainium2晶片的訓練成本可比輝達降低約40%。

AWS的自研AI晶片策略，目標在於降低對輝達GPU的依賴，並提供更具成本效益的解決方案。AWS表示，儘管目前輝達在市場中占據主導地位，但Trainium晶片也將在市場中有重要的一席之地。

亞馬遜日前和晶片大廠邁威爾（Marvell）簽訂為期長達5年的合作協議，Marvell將負責供應AI、光通訊與交換器相關產品，而這個協議也讓Marvell與其相關的供應鏈迎來龐大商機。受惠的分別有網路交換器廠商智邦（2345）、網通PCB板的高技（5439）、金像電（2368）及銅箔基板（CCL）的台光電（2383）、玻纖布的富喬（1815）等：

1.智邦：在AI與交換器市場中，受惠規格提升，智邦是最具代表性的公司。它早在2022年就和思科（Cisco）共同推出800G交換器產品，成為切入高速傳輸領域的領頭羊，近幾年營運維持高度成長性。客戶囊括白牌伺服器幾大廠，白牌客製化交換器市占率極高。

在400G交換器時期，北美大型資料中心業者普遍分成2種升級路線，譬如亞馬遜與微軟（Microsoft）主要以100G升級至400G為主、而Google與Meta則傾向升級至200G。2025年隨著800G交換器技術與良率轉佳，大型資料中心業者的升級路線將朝向800G/1.6T交換器升級，使智邦產品組合大幅轉佳。

智邦公告2024年12月營收逾155億元，年增96.03%，創歷史新高（詳見圖1）。主要受惠AI資料中心用高階網路交換器產品需求強勁及800G產品開始逐步量產。法人預估，智邦2024年第4季受惠AI加速器需求持續成長，800G產品出貨遞增，2024年、2025年每股盈餘（EPS）可分別達19.4元、24.51元。

2.高技：受惠交換器往800G/1.6T升級，相關公司有做交換器板材的高技。其主要客戶包含台達電（2308）與智邦，主要生產電源板與網通板，公司規模雖不大，但因營運重心放在利基型產品，因此近年獲利表現穩定。高技已和客戶針對800G交換器開發3年以上時間，目前有2個至3個不同終端客戶，板層數達32層以上，毛利率優於整體平均。

另外，高技利用厚銅技術專注於新能源車應用，配合大客戶打入福斯（Volkswagen）、賓士（Mercedes-Benz）、特斯拉（Tesla）等歐美車廠供應鏈，由於新能源車為了增加電池配置面積，將既有電壓轉換等功能整合成模組，高技單車PCB出貨片數將由原本的1片至3片提升為9片至13片，使板材價值大幅提升。

3.台光電：受惠PCB板材規格升級，身為上游銅箔基板供應商的台光電與台燿（6274）也搭上順風車，銅箔基板的規格從400G交換器的Ultra-Low Loss（M7）升級至800G用的Super Ultra-Low Loss（M8），報價至少增加50%以上，毛利率則達到30%以上水準。

台光電在高速傳輸領域的布局領先同業，因此目前無論是800G交換器、輝達的H100、GB200或其他雲端服務業者（CSP）大廠所使用的M7、M8材料幾乎都由台光電供應。

台光電因應市場需求，產品趨勢往高階、更多層板發展，並規畫產能擴充。包括黃石廠預計2025年第2季新增30萬張月產能、馬來西亞廠2025年第3季開出第1條30萬張、且預計年底再另開30萬張、中山廠2025年第4季開60萬張。總計2025年底較2024年底增加150萬張產能，擴產幅度超過20%，使2025年營運具有持續向上的動能。法人預估2025年獲利挑戰30元以上。

4.富喬：在銅箔基板往M8材料升級的趨勢下，玻纖布規格也跟著往Low DK邁進，讓台玻（1802）與富喬的營運步入正向循環。Low DK玻纖布較傳統E glass報價增加3倍以上。過往主要由日廠日東紡（Nittobo）負責供應，目前因Nittobo將產能升級至更高階的Low DK2產品，使Low DK玻纖布訂單外溢至台廠手上。

玻纖紗與玻纖布各占富喬的營收約50%，其中玻纖布約30%的產能應用於Low DK產品，目前產能滿載。公司規畫2025年Low DK玻纖布產能占比將提升至40%，目前第2個爐子已動工，2025年下半年開出產能後，將帶動營收跳升。法人預估2024年第4季有機會虧轉盈，2025年EPS將挑戰1元以上。

可預見的將來，輝達稱霸AI晶片市場的現況，勢必會有競爭者浮現，雲端廠商自研AI晶片的商機與800G交換器規格提升，會是必然的產業趨勢。跟隨趨勢走，相關受惠供應鏈會是未來資金關注的焦點。

小檔案＿張捷