根據Counterpoint調查顯示，2024年第2季全球前5大晶圓代工廠商市占率，依序為台積電（2330，台積電ADR代碼：TSM）的62%、三星（韓股代碼：005930）的13%、中芯（美股代碼：SIUIF）的6%、聯電（2303，聯電ADR代碼：UMC）的5%與格芯（美股代碼：GFS）的5%。不過，台積電不僅在晶圓代工取得全球市占近2/3，也成為半導體界的先進封裝之王，且幾無敵手，無怪乎股價漲幅也稱冠（詳見表1）。
根據Yole最新發布的《2024年先進封裝狀況》報告推估，2023年至2029年先進封裝市場規模的年均複合成長率（CAGR）將達到11%，在2029年將擴大至695億美元。而DIGITIMES研究中心指出，受雲端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求成長將高達113%。
台積電在2024年10月18日的法說會上，董事長魏哲家對台積電的晶圓製造重新定義，命名為「晶圓製造2.0」，除了晶圓製造外，還包含封裝、測試、光罩製作與其他，成為除了記憶體製造之外的整合元件製造商，其中最重要的就是納入半導體的封裝。若以此來看，台積電2023年在新定義的市場占有率為28%。筆者認為，此舉主要的目的有2個：
1.把自己的市占率降低，以免引發反壟斷的調查。
2.正式宣布，擴大自己的業務範圍。
就台積電的評估，在這個新定義下，2023年晶圓製造2.0產業規模近2,500億美元，較重新定義之前的數值1,150億美元大幅增加，預測2024年晶圓製造產業年增近10%。