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    Smart智富月刊315期

    半導體玻璃基板戰國崛起

    撰文者:葉芳 2024-11-01 瀏覽數:189
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    生成式AI的迅速發展,對高效能晶片的需求持續增長。為了滿足這些需求,半導體製程不斷追求更小的節點與更高的封裝密度。

    然而,當製程進入奈米級別時,「摩爾定律」(編按:指積體電路上可容納的電晶體數目,每隔約2年便會增加1倍)的物理極限逐漸顯現,在晶圓平面上繼續縮小製程變得愈加困難,面臨技術與成本的雙重挑戰。因此,朝向垂直堆疊的先進封裝技術被視為延續摩爾定律的關鍵突破點。台積電(2330)、英特爾(Intel)和三星(Samsung)等國際大廠皆積極開發更先進的封裝技術,競爭態勢明顯。

    就以台積電來說,在2020年發布3DFabric技術,這是一個包括3D矽堆疊和先進封裝的技術系列和服務。3DFabric由前端和後端技術組成,分別包含前端的TSMC-SoIC(整合式晶片系統)、後端的CoWoS和InFO系列封裝技術。

    不僅如此,隨著AI應用擴展,加速矽光子和共同封裝光學元件(CPO)的發展,同時也推動國際大廠對「面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging,FOPLP)」和玻璃基板技術的研發進程,台積電董事長魏哲家就在2024年7月的法說會透露,台積電已成立FOPLP研發團隊及生產線,預期3年技術可成熟,尤其台積電宣布買下群創(3481)的5.5代廠,更加吸引市場對於FOPLP技術的關注,並因這樣的技術促進,將玻璃基板納入未來產品設備及材料的革新。

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