6月初的台北國際電腦展（COMPUTEX）AI巨頭齊聚台灣，黃仁勳挺「台」演說，不只激勵許多台廠供應鏈，新一代的AI伺服器GB200更是將會展推向高潮，多家組裝廠與代工廠紛紛秀出實機展示並介紹，對於該伺服器，輝達（NVIDIA）預計今年下半年開始少量出貨，到2025年將開始大量供貨，其價格是傳統伺服器的10倍以上，與之價格相符的是強大的運算能力。
不過即便晶片運算力再高，若傳輸速度跟不上運算速度時，就會出現資料傳輸延遲或者塞車的情形，在這狀況下即使晶片效能再強也無用武之地，因此光通訊的重要性也不言而喻，更是AI技術發展上不可或缺的一環。《Smart智富》月刊本次專訪永誠國際投顧總監陳威良及資策會產業顧問鄭凱安，對光通訊的重要性與相關台廠供應鏈進行剖析（詳見表1）。
由於銅纜線傳輸高速訊號有發熱、阻抗高易導致訊號失真的缺點，因此高速資料中心內部傳輸以光纖為主流，尤其自生成式AI問世後，文生圖、文生影，甚至多模態模型能夠同時處理文字、圖像、影音，皆大幅提升資料中心資料流量，資料中心傳輸埠的速度也由2020年～2021年的400G提升到2023年～2024年的800G，預計2025年將出現1.6T（1,600G）的高速網。
但伺服器背後的孔位量有其上限，所以資料傳輸上限也將受限，且因模組的複雜化，使得傳輸速度在1.6T以上時，會有成本上升、良率下降使得成本與耗能不符經濟效益。現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端，距離ASIC約10來公分，依據工研院的資料，若將其共構於同個基板上，效能將能達到8倍以上，因此CPO共封裝技術開始受到關注，簡單來說，便是將光纖全部封裝在伺服器裡面的電路板，把原本做在接頭上的光電轉換晶片，轉成做在伺服器裡面的電路板上，光纖直接伸進去與光電轉換晶片做接觸，減少了轉換過程耗能與孔位不足的問題。