摩爾定律（Moore's Law）是半導體業近50年的指導原則，其定義為「每18個月，電晶體數量成長1倍」，過去晶片的發展基本上沿著摩爾定律進行，然而隨著製程節點持續微縮到奈米尺度，導致成本飛漲，摩爾定律開始放緩。
但是人類對更快、更小的晶片需求從來沒停過，晶片大廠必須開發新技術來推進晶片效能，藉此保持與對手的距離，先進封裝便是方法之一。簡單來說，先進封裝是透過將不同晶片堆疊在一起，縮小整塊晶片的體積，以加速晶片間的傳輸速度，提高晶片效能。
換句話說，既然縮小單一晶片的成本太高，那就先透過封裝技術，縮短不同晶片之間的距離，一樣可以得到加快速度、提升效能之效。
但讀者可能會發現，為什麼先進封裝技術都掌握在晶圓代工廠手上？封裝不是應該由封測廠處理嗎？有2大原因：
1.傳統封裝是先將晶圓切割成晶片後再封裝，而先進封裝則是先在晶圓上封裝完才進行切割，這樣的製程需具備高度晶片整合能力，前端的部分只有晶圓代工廠才有能力執行。
2.先進封裝的龐大資本支出，投入成本動輒10億美元，也只有像台積電（2330）、英特爾（Intel）這種超大型企業才能支應。
輝達AI伺服器帶動下
CoWoS需求顯著提升
而台積電發展先進封裝技術多年，建立完整生態鏈，結合前端製程跟後端封裝的一條龍服務，在業界居領先地位。