半導體業者大幅提高資本支出，除了為設備產業帶來強勁動能，當一座座新晶圓廠興建完成，勢必也會帶動原物料需求大幅提高。日本勝高（SUMCO）會長兼執行長橋本真幸在近日表示，從業以來沒遇到半導體晶片如此長時間短缺，未來考慮設立新工廠。另一大廠信越（Shin-Estu）則以各大廠擴產計畫推算，預期大約2022年下半年～2023年初起，大尺寸矽晶圓便會供不應求，並自4月起調漲矽晶圓報價10%～20%。
不僅國外業者看好產業趨勢，國內業者環球晶（6488）也傳出好消息，於6月8日宣布與格羅方德簽署8億美元合作案，將增加12吋SOI晶圓（經過特殊材質處理的矽晶圓）產量，並擴充美國密蘇里州現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能。而環球晶簽訂長約後，也帶動國內矽晶圓業者中美晶（5483）、台勝科（3532）、合晶（6182）股價上揚。從數據上來看，國際半導體產業協會（SEMI）指出，2021年第1季全球矽晶圓出貨面積較2020年第4季成長4%，來到3,337百萬平方英寸，已超越2018年第3季歷史紀錄並創歷年單季新高，與去年同期出貨面積相比更成長14%。看好未來5G、物聯網（IoT）、電動車等新產品與新技術，將帶動矽晶圓出貨面積一路成長至2023年。