為了在先進製程維持領先，台積電（2330）從去年起便不斷上修資本支出，更在今年1月中的法說會宣布，將今年的資本支出由原本的200億美元～220億美元，提高到250億美元～280億美元。消息公布後，不僅激勵公司股價來到波段新高679元，相關設備供應鏈更是水漲船高。
時序來到4月，台積電除了發出通知信，告知客戶將取消「折價方案」1年，等同變相提高代工費用之外，也公告未來3年將投入1,000億美元（約合新台幣2兆8,000億元）增加產能，並且在4月中的法說會確定調高2021年的資本支出至300億美元。在相關利多消息刺激下，半導體設備廠京鼎（3413）、帆宣（6196）、萬潤（6187）、家登（3680）等再次成為市場關注的焦點。
以現況來看，不僅是台積電大幅調高資本支出，這股半導體擴廠熱潮正持續延燒，美國甚至將半導體缺貨視為國防議題，並且在《2021財年國防授權法》中制定條款，授權聯邦政府對美國本土的半導體製造與半導體研發祭出激勵措施和稅收減免。
檢視各家半導體業者預定的資本支出（統計至4月中），英特爾（Intel）今年上看190億美元～200億美元、三星（Samsung）為296億美元、格羅方德（Global Foundries）打算投入14億美元、晶圓二哥聯電（2303）今年的金額也達15億美元，較去年成長5成。無論是先進製程或成熟製程，統統都有擴充設備的需求。
再以半導體製程來看，從長晶研磨、氧化擴散、薄膜沉積、曝光微影、蝕刻、拋光、檢測、封裝、測試等等，各有相對應的機台（設備），而興建一座半導體廠，設備約占投資總額的70%～80%。在各廠商大幅砸錢擴廠下，對半導體設備的需求自然是不言而喻。
北美半導體設備出貨金額年成長幅度高達32%
根據國際半導體產業協會（SEMI）的調查，2月北美半導體設備出貨金額已經來到31億4,000萬美元，不僅創下歷史新高，年成長幅度更高達32.02%。SEMI也預估，全球晶圓廠的設備支出，在2021年與2022年將分別成長15.5%與12%，2022年的支出金額更將首度超過800億美元。SEMI同時在報告中指出，晶圓廠設備支出歷來都有週期性，每1年到2年成長後，通常會有同期間的降幅（例如：成長2年後又衰退2年），因此，2016年以前半導體設備業很少出現連3年成長的榮景。如今半導體業在2016年至2018年的快速擴產循環後，又要在2020年至2022年開啟另一個新循環（詳見圖1），產業可說是盛況空前。
法人分析，目前沉積、曝光、蝕刻3個製程所需的設備，為半導體產業中產值最高的產品。雖然市場的主導者以美國的應用材料（AMAT）、科林研發（LRCX）；日本的東京威力科創（TEL）；荷蘭的艾司摩爾（ASML）為主，但是，近年來台積電相當有意願培養本土供應鏈，而國內廠商除了積極打入台積電的供應鏈之外，部分業者也積極切入國際大廠，成為台積電設備的間接供應者，都是本波擴廠潮可能的受惠者。而相關個股分析如下：
個股1》家登（3680）
家登從2000年便開始跨入光罩載具、光罩清洗、晶圓載具等半導體前段製程設備的研發，目前公司已經成為台積電EUV光罩盒的供應商，在全球市占近9成，近年隨著公司深耕EUV光罩盒技術，其產品營收比重快速拉升至20%以上，間接帶動家登的獲利在2019年、2020年出現爆發性成長。
法人分析，半導體晶片設計愈來愈複雜，使用EUV光罩的數量也愈來愈多，推估7奈米、5奈米、3奈米晶片分別需要5光罩層、15光罩層、25光罩層，而大略每一層光罩層都需要一個EUV光罩盒，因此，家登今年EUV光罩盒的營收比重將來到28%，帶動每股盈餘（EPS）成長至6.45元。展望長線，除了各家晶圓廠技術升級之外，記憶體業者也可能在DRAM產品導入EUV光罩，屆時將為家登帶來新的成長動能，而且2022年台積電開始量產3奈米製程後，家登EPS有機會挑戰10.24元。