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    Smart智富月刊268期

    5G手機銷量增+在家工作比率提高

    8吋晶圓產能滿載 聯電、世界前景暢旺

    撰文者:陳君行 2020-12-01 瀏覽數:1,557
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    近幾年,被動投資的概念逐漸盛行,市場的新顯學轉為定期定額購買ETF(股票型指數基金)、存股,而散戶的投資標的也更聚焦在大型股。以2020年來看,台積電(2330)已經是台股中最耳熟能詳的標的,不僅散戶持股比率創下近年新高,在政府開放零股交易後,更成為小資族投資的首選。

    就產業面而言,隨著各廠商陸續在2020年推出5G手機,加上疫情讓民眾在家工作的比率變高,進而推升PC、NB的需求,使得電子業下游廠商積極備貨IC晶片,因此晶圓代工產業無論是製程最為先進的台積電,或是以8吋製程為主的聯電(2303)、世界(5347),都在2020年繳出漂亮的成績單,成為市場關注的焦點。

    半導體產業從上、中、下游可以概略分為IC設計、IC製造與IC封測等3部分,早期半導體業者多半統包三道程序,稱為IDM(垂直整合製造)業者,它們同時掌握上、中、下游所有商機。然而,興建晶圓廠所費不貲,若是新產品推出後市場銷量不佳,使得晶圓廠產能空轉,將會讓業者承擔鉅額的折舊費用。因此,大約在1980年代,聯電提出上、中游分離的解決方案,讓中游業者從事專業的晶圓代工,承接不同上游業者的訂單,以減低晶圓廠的投資風險,隨後台積電創辦人張忠謀將這樣的構想發揚光大,在1987年建立以純晶圓代工服務的台積電。

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