仔細研判公司優勢 不易被「落後」利空干擾
以高通推出新晶片的時間來看，原本的產品計畫為8226、8227晶片，因為無法如期完成，面對聯發科的新產品壓境，所以發表下一款新晶片來取代，其中8225Q被視為與聯發科新晶片6588的最重要競爭產品，但是該晶片的發表落後聯發科2個月時間，要大量生產估計最快在明年第2季。因此，在時程上，聯發科有優勢。
從成本的角度分析，雙方今年的主力晶片都採40奈米製程，新晶片8225Q與6588則是28奈米製程，就晶片成本優勢來看，製程的差距不大，成本結構相仿，以這一點來看，雙方打平。
但是就效能分析，兩家公司主打的晶片就有明顯的差異了。聯發科的晶片採用A9架構40奈米製程，且達到1GMHz，3G頻寬達7.2Mbps/5.76Mbps，反觀高通則停留在A5架構、600MHz的階段， 尚且不論對周邊的支援，效能明顯落後。而為了因應聯發科第4季推出的MT6277晶片（雙核/A9/1G/7.2Mbps/5.76Mbps/40奈米製程），明年第1季推出的MT6588晶片（4核/A7/1.2G/42Mbps/11Mbps/28奈米製程），高通倉皇推出MSN8225（雙核/A5/1G/7.2Mbps/5.76Mbps/45奈米製程）及MSN8225Q（4核/A5/1.2G/7.2Mbps/5.76Mbps/28奈米製程），效能明顯落後聯發科甚多，換言之，明年雙核心、4核心的主力產品，以目前產品規畫的藍圖分析，聯發科的整體優勢將可持續明年一整年。
春江水暖鴨先知，聯發科股價從7月26日的低點235.5元，以1個多月的時間上漲至344.5元（9月14日），漲幅高達46%，顯然懂門道的內行人還是存在的，但隨著文章開頭提到那些的「落後」利空逐一浮出檯面，以至於股價拉回修正，但未來股價是否還有上漲的空間，關鍵在於伴隨著時間，公司的成長動能是否會間斷？優勢能否延續？關鍵在於目前的首號對手高通是否覺醒。
技術權利金（IP）是高通在3G市場上的一大利潤來源，但是高通的組織架構，將權利金與晶片銷售部門分屬不同利潤中心，權利金是直接向手機廠收取（根據進貨數量而有不同），至於手機廠的晶片是購自聯發科或是高通，並無二致，兩個利潤中心各自努力，沒有所謂用IP補貼晶片的這類問題。這對聯發科來說，極為重要。