上板整合品質認證
IC封裝元件的上板技術又稱為Surface Mount Technology（簡稱SMT）。
做法是在印刷電路板上塗布錫膏，將零組件準確地放到指定位置，通過迴焊熱爐加熱讓錫膏熔化，等焊接錫冷卻後，零組件與印刷電路板間就能上電導電，進行產品功能運作。
用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，為新一代電子封裝技術。其中錫膏含鉛，改為綠色製程後，需要經過實驗室認證。宜特的上板整合品質檢測與認證業務包括4大步驟：
1、幫客戶設計一個實驗計畫，以省錢、省時間但達到同樣目的為服務目標。
2、上板製程諮詢。
3、可靠度分析。
4、失效分析。
可靠性分析
以量化數據做為產品品質保做為產品品質保為產品品質保證依據，簡單來說，以加速老化的測試方法，估算其壽命。
元件
元件通常指高階繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片等。
球閘陣列封裝
封測主流技術逐的傳統的導線架封測轉向球閘陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）及覆晶基板（Flip Chip）等，通稱為基板封測，發展基板封測技術必須同時具封測與印刷電路同時具封測與印刷電路板（PCB）兩項技術。
BGA封裝技術具有良好電氣、散熱性質，可有效縮小封裝體面積的特性，資訊家電與3C產品多已應用BGA封裝技術。