5月下旬，經濟部投審會開放低階半導體封裝測試，與4吋以下面板中段製程赴大陸投資。經濟部長黃營杉表示，這是政府做好兩岸經貿積極管理後，踏出有效開放的第一
步，業界更期待是開放兩岸經貿政策的利多開始。
矽品（2325）已向投審會申請變更在中國大陸的營業項目， 新增TSOP等低階封裝業務，由於矽品3年來申請赴大陸投資額度約5,000萬美元，目前手中尚有2,000萬美元額
度未動用，因此在蘇州工業園區的部分，只需裝置設備，即可進入低階封測領域，可先獲益。
京元電（2449）過去3年以設備零件組裝等業務申請登陸設廠，與矽品同樣落戶在蘇州工業園區，未來整合上下游產能，形成統包（Turnk e y ） 模式， 也能受益； 日月光
（2311）則預計很快就會跟進。
另外，投審會通過統寶光電以2,100萬美元投資荷蘭飛利浦電子顯示系統上海廠房，成為第一家獲准通過赴大陸投資的小尺寸面板廠。統寶合併飛浦顯示器廠後，將由全球第12大小尺寸面板廠，躍升為全球第3大廠商，取得全球競爭優勢，對營收有相當大貢獻，也是受惠的對象。