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    Smart智富月刊69期

    頎邦穩搭LCD驅動IC封測大熱潮

    吳非艱:金凸塊封裝市場全球坐二望一

    撰文者:張國蓮 2004-05-01 瀏覽數:2,665
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    面板產業景氣大幅成長,液晶顯示器(LCD)相關概念股成為台股新主流。包括驅動IC設計廠商聯詠(3034)、奇景光電,IC代工廠商世界先進(5347)、華邦電(2344)、聯電(2303),凸塊、測試與封裝廠商頎邦(6147)和飛信(3063)等,這些廠商產能、獲利、股價受面板產業帶動,成為面板股外的投資選擇。

    其中,封測最上游的金凸塊、產能居全球第二大的頎邦科技(6147),股價從92年5月2日的9元一路漲到93年4月12日的波段高點57元,漲幅高達九倍以上,成為法人與投資人垂青的標的,並樂觀預期未來股價成長潛力。

    頎邦科技成立於1997年,董事長李中新與總經理吳非艱在美國是10多年籃球球友,回台成立頎邦前,均在美國自行創業,從事半導體行業。李中新在美國開過7~8家公司,經驗趨向於半導體前段製程,台大物理系畢業的吳非艱留美念電機,工作經驗則以半導體後段製程設備為主。

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