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    Smart智富密技第58期

    國內最大手機PCB供應商 積極擴充產能明年見效

    華通

    撰文者:楊念蓁2012-03-27
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    曾經風光一時的PCB(印刷電路板)廠老大哥華通(2313),雖然股價已連續數年在十幾元徘徊,近3年度(2008∼2010年)更是年年股利掛零,不過靠著沾上蘋果光,也逐步走出低迷。蘋果可攜式數位產品所用的HDI板(高密度連接板),正是華通重點耕耘的市場,占公司營收比重極高,其中最重要的收入來源是手機印刷電路板,為國內目前最大的手機板供應商。

    智慧型手機朝中低階發展

    有利華通接單表現

    隨著蘋果2012年3月推出「新iPad」,之後還有新一代iPhone的推出,加上諾基亞已於今年的MWC西班牙世界行動通訊大會發表新機,主打中低階智慧型手機,宏達電也推出新系列智慧型手機,今年智慧型手機儼然是市場熱門寵兒,因此華通等手機板供應商可望因此受惠,第2季開始營收將可逐漸好轉。

    智慧型手機往中低階市場發展是2012年的趨勢,尤以中國市場最受矚目,而華通本身即擅長2、3階的HDI技術,依據中低階智慧型手機的成本考量,預期將多採用3階HDI手機板,此有利華通未來接單表現。

    另外Google收購摩托羅拉行動公司已獲批准,市場預期此次收購有助於摩托羅拉的營運,而華通長期與摩托羅拉有合作關係,後續發展值得持續關注。

    近年受惠於智慧型手機、平板電腦的熱銷,帶動PCB廠的成長,華通於2011年年底至重慶擴廠,最快在2013年將可開始加入生產線出貨,積極擴充HDI產能。

    相較於其他PCB股,華通的股價更具投機性,2010年底曾因營運有轉機,股價在2個月飆了1倍,突破20元以上,但在2011年卻一度跌破面額至8元的水準,此其股性,顯示該公司並不適合做為長期投資標的,只能擇時進場做價差。

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