【試閱】半導體外包趨勢漸成型 光罩獲利可望逐季墊高（2019-12-01）
光罩（photomask）是半導體的關鍵製程與模具，2018年的總產值為40億美元（約合新台幣1,212億元）。半導體有13%的產值落在光罩這個製程，而此關鍵製程有70%是由半導體晶圓代工廠自製、30%是由大廠委外代工。也就是說，獨立的光罩（photomask）市場規模約為12億美元～16億美元。
個股介紹：光罩（2338）
台灣的光罩廠光罩於9月12日舉辦法說會，重點如下：
◎公司明年的每股盈餘（EPS）為2.5元、本益比為15倍、目標價約37元～38元。
◎光罩、曝光、顯影、蝕刻皆為半導體關鍵製程。
一、基本面分析》
- 光罩為專門的光罩（photomask）製造公司，生產IC產業專用的光罩，而且提供客製化生產，同時也是國內最大、全球前五大的半導體光罩廠，以及國內唯一面板光罩廠。
- 主要客戶：台積電（2330）、Global Foundries、聯電（2303）、中芯國際、世界（5347）、華虹半導體、友達（2409）、群創（3481）。
- 引進波若威（3163）董座吳國精擔任董事長。
- 以8吋晶圓成熟製程光罩代工為主，今年將積極跨入12吋。
- IC設計客戶：世紀（5314）、松翰（5471）、茂達（6138）、盛群（6202）、義隆（2458）、遠翔科。
- 去年EPS為1.02元，今年上半年EPS為0.91元。
二、轉投資》
- 隱形眼鏡製造廠昱嘉（30.26%）、半導體測試設備廠蔚華（5.84%）、觸控面板控制晶片廠威達高科、晶圓代工服務商美祿科技。
- 打入中韓晶圓代工供應鏈、封裝廠—群豐科技。
三、成長動能》
- 半導體外包趨勢：台積電等半導體晶圓代工廠，持續專注在高階製程，例如：28奈米、7奈米、5奈米，因而耗費掉更多光罩製造的產能，導致低階的光罩轉為外包。獨立光罩廠之製程占比於2017年在成熟製程（＞45奈米）約占87%，2018年成熟製程已經降低至69%。台積電因為EUV（極紫外光）設備的支出增加，所以開始把成熟製程的光罩外包，以降低整體資本支出，因此，獨立光罩廠在12吋成熟製程有很大的發展機會。光罩在2019年也積極增加12吋到40奈米的產能，並且有機會跟台積電合作65奈米～40奈米製程，也有機會跟聯電合作55奈米製成，同時還會跟中芯國際合作。
- 切入晶圓服務：光罩於2017年年底合併美祿科技後，使得2018年的營收年增率達102.2%，EPS為1.02元。
- 新任董事入主：吳國精現為波若威的董事長，轉投資多元，在工研院時期，他的頂頭上司正是台積電創辦人張忠謀，因此有助於他鍛鍊專業能力，加上廣結善緣的個性，使得吳國精與曹興誠、曾繁城、宣明智等半導體產業要角建立情誼，也結識眾多科技公司高層，半導體人脈豐沛。
四、設備擴充》
光罩2019年的資本支出為20億元，擴充應用在65奈米～40奈米的設備，擴建光罩修補機、光罩檢驗機、電子束曝光機、光罩清洗機，產能陸續開出，此部分的資本支出為65奈米的較高階機台。65奈米假設有40層，會有30層屬於低階製成、10層屬於高階製程，高階製成的單價是低階製成的2～3倍起跳。
光罩原本已經有一台可以做到90奈米的電子束曝寫機，2019年5月又添購一台可以做到40奈米製程的電子束曝寫機（一台約1,000萬美元）與相關設備，如果2019年年底跟聯電談妥55奈米製程的光罩製作合作案後，估計會再引進一台能做到40奈米製程的電子束曝寫機與相關設備，預計此設備2019年10月有機會進入量產，但是要到2020年才會比較有顯著的營收貢獻，同時也將帶動原本可以做到90奈米的光罩設備產能利用率。而光罩的管理階層認為，新機台的學習曲線是可以預期的，不會到太大的技術跳躍，學習的時間不會太久。
五、籌碼面》
為了改善光罩營運結構與購併美祿科技，董事長吳國精今年3月買入1,000張、5月買入1,000張、8月買入1,500張，合計達3,500張股票。
六、技術面》
杓型底部完成，股價突破頸線，型態已經完成。
七、投資建議：
第3季進入傳統電子股旺季，預估台灣光罩第3季合併營收將達10億4,200萬元，營業利益為8,900萬元、稅後淨利為9,300萬元、EPS為0.37元；第4季EPS為0.41元。以長線來說，擴廠與光罩外包的趨勢逐漸成型，一旦趨勢成型就不會輕易改變。吳國精過去的經營能力與改革績效亮眼，個人也於今年買入公司股票3,500張，因此建議可以持續留意公司的長線發展。
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