2018年智慧型手機銷量放緩，使得蘋果神話不再，台股再難上演「一顆蘋果救台灣」的戲碼。然而站在台積電（2330）的肩膀上，投資人依稀可以發現巨人眼中的未來趨勢——5G、AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、車用電子。伴隨著4大趨勢對運算能力的要求提高，IC載板中的ABF載板產業，也開始出現供需緊俏的聲音。
IC載板為PCB（印刷電路板）產業的分支，主要功用為承載IC晶片，並且作為IC晶片和PCB的連結，透過其內部線路連接IC晶片後，提供IC晶片保護、支撐、散熱等功能。雖然IC載板的製程與PCB相似，但是其線路密度、寬度的要求均較PCB高。
今年伺服器銷量成長
帶動IC載板需求多87%
如果以封裝類型來區分，IC載板可以分為「球柵陣列封裝」與「晶片尺寸封裝」。前者多以ABF作為絕緣材料，因此又稱為ABF載板，其製程具備良好的導電性和細線路優勢，更適合高效能IC使用，目前多用於CPU、GPU、FPGA等需要大量資訊傳輸的晶片，而這些晶片常出現在網通和HPC（高速運算）產品上；後者多以BT樹脂浸泡玻纖布作為絕緣材料，因此又稱為BT載板，其材質較硬且具不易脹縮的特性，常用於智慧型手機。