2009年底， 欣興電子（3037）併購全懋精密科技，成為全球PCB（印刷電路板）第一大廠，其公司產品線遍及各類PCB，包含軟板、硬板、IC載板等，是國內目前PCB廠商中，少數產品生產線完整的廠商，商品應用層面廣泛，相對其他產品線較為單一的廠商，較不易受到單一產品市場景氣波動，造成對公司營運重大影響。
欣興去年第4季營收表現不如預期，比前季衰退7%，因受到產能利用率、產品組合及匯率波動影響，合併毛利率14.2%，下滑至近11季以來新低。2011年的全年稅後盈餘，則比2010年下滑32%，僅49億9,100萬元。但分析欣興第4季各產品營收，受惠於手機與平板電腦熱賣，HDI板需求強勁，營收增加12%，軟板也增加7%；但因PC與筆電需求減緩，傳統PCB板衰退7%，尤其是IC載板明顯跌落32%。
除有蘋果訂單加持
更是諾基亞、三星供應鏈一員
2012年，市場看好智慧型手機，手機的滲透率將逐漸提高，特別是中低價智慧型手機的市場商機潛力雄厚，因此身為全球手機板供貨大廠的欣興，除了有蘋果訂單加持，同樣也是諾基亞、三星的供應鏈，可望因此帶動營收獲利成長。
因應市場需求，欣興在2011年有75%的資金支出，投資在HDI製程與去瓶頸化製程，其他各家PCB廠也紛紛擴充自家HDI產能，因此擔心市場HDI產品供過於求，欣興在2012年則規畫擴增FC、BGA（編按：依據封裝方式的不同，IC載板可區分為BGA、CSP與FC載板三類）產能，期望帶來IC載板新訂單，但法人預估若要看到擴廠實際成效，至少還需1∼2年觀察期。
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